Quando si utilizzanastro sigillante, potrebbero verificarsi situazioni in cui la viscosità o l'adesione del nastro diminuisce o non aderisce. Ci sono molti fattori che influenzano la viscosità o l'adesione del nastro. Ad esempio, il nastro sigillante viene lasciato a lungo e si inumidisce, riducendo così la sua appiccicosità. Come evitare e comprendere i fattori che riducono la viscosità o l'adesione del nastro sono i seguenti:
1. Elettronegatività dell'aderente e dell'adesivo: L'elettronegatività è la forza elettrostatica tra due sostanze con cariche opposte. Le sostanze acide appaiono generalmente come punti positivi, mentre le sostanze alcaline appaiono generalmente come punti negativi. Secondo il principio dell'attrazione positiva e negativa, maggiore è l'elettronegatività tra l'aderente e l'adesivo, più stretta è l'adesione.
2. Grado di differenza acido-base tra l'aderente e l'adesivo: Il grado di differenza acido-base si riferisce all'entità della differenza nei valori di pH delle due sostanze. Maggiore è la differenza, migliore è il legame.
3. Alta temperatura: l'uso del nastro sigillante in un ambiente ad alta temperatura ridurrà lentamente la viscosità nel tempo, poiché l'alta temperatura distruggerà la natura essenziale del normale nastro sigillante, riducendone così l'adesione.
4. Bassa temperatura o freddo intenso: quando la temperatura raggiunge -10 ℃, anche l'adesività del nastro sigillante ne risentirà.
5. Umidità o immersione in acqua: l'umidità influisce sulla forza adesiva in due modi.Il nastroperderà la sua forza e durezza a causa dell'idrolisi in un ambiente caldo e umido e potrebbe persino liquefarsi nei casi più gravi. Inoltre, l'acqua penetrerà nello strato adesivo e sostituirà l'adesivo nell'interfaccia di unione, influenzando direttamente i fattori che riducono la forza adesiva del nastro.